3M科技為半導體製造商撐起數位世界

幾十年來，3M一直為半導體製造業者提供創新解決方案，提供化學機械平坦化（CMP）解決方案、用於元件封裝的捲帶解決方案、用於封裝操作的材料、散熱及清潔功能特殊液體、薄晶圓支撐材料、高純度流體處理解決方案，用於密封和墊圈保護的材料，以及同位素摻雜劑等方案給半導體製造商，持續開發新產品和解決方案，來幫助推動半導體產業的發展，並藉此成為該領域的重要創新者。
在半導體這樣一個先進且不斷變化的產業中，3M需要不斷發展和創新其現有產品與解決方案。半導體的製程科技壽命僅有18個月到2年的時間，這意味著 3M設計人員必須要與時間賽跑，且能夠預測未來客戶的需求。
「業界期望透過我們的產品和解決方案引領創新。」Fitih Cinnor博士、MBA、3M半導體化學機械平坦化材料全球產品經理說，3M半導體領域的實力基礎是由創新驅動的技術。僅僅開發一種兩年前有效的產品是不夠的。先進的製程科技需要持續創新，才能在短時間內解決新的技術、良率和成本挑戰。對快速創新的需求非常大，我們的客戶形容這是在飛機起飛時的失控狀態下製造飛機。
「這個產業令人興奮的地方在於它的發展速度。如果你喜歡解決問題，那就非常適合。」Cinnor說，「如果無法如期回應需求，客戶會立刻讓你知道。你必須在正確的時間為產品和解決方案做好準備。」3M持續研究為半導體製造商提高產品性能、製程效率和良率的方法。「這個行業有很多問題需要面對。」Cinnor說，「被視為可靠的解決方案提供商對我們來說很重要。半導體領域對我們來說不可或缺。」
Cinnor還引用了摩爾定律——即積體電路（IC）中的電晶體數量大約每兩年增加一倍——作為驅動因素。半導體行業大量引用摩爾定律來引導長期規劃和設定研發目標。為了協助該產業，3M必須以更快的速度不斷迭代和創新，為客戶提供更高的性能和更多價值。然而，近年摩爾定律的適用性逐漸放緩，驅使晶片製造商去試用新材料、應用3D電晶體架構和複雜的製程整合方案。為了因應這些挑戰，半導體產業持續透過增強電晶體運算能力和訊息編碼技術革命，增強數位時代產品的應用性和生產力。

【經濟日報。項家麟(2021.08.24)。https://money.udn.com/money/story/11799/5694905】