華為擬發134億短債 2022年已融資近500億

繼日前傳出有意進軍晶片封測領域後,大陸科技大廠華為持續於市場上,籌措「支撐關鍵戰略落地」的資金。據中國貨幣網披露,華為投資控股有限公司7日公告,擬發行規模人民幣30億元(約新台幣134億元)的180天無擔保超短期融資券,這也是華為2022年首次發行超短期融資券。
在此之前,2022年1月和2月,華為已累計發行了三期中期票據,合計融資了人民幣110億元(約新台幣493億元)。
據華為投資控股有限公司公告內容,此次擬發行的人民幣30億元180天無擔保超短期融資券,主承銷商為工商銀行,聯席主承商為農業銀行,發行日為3月8日至9日,兌付日為2022年9月6日。公告顯示,華為主體評級為AAA級。
對於資金用途,華為指出,公司整體經營穩健,財務結果符合預期。「為支撐各項業務發展和關鍵戰略落地,募資將用於補充公司本部及下屬子公司營運資金。」
3月1日,華為輪值董事長郭平在2022世界行動通訊大會(MWC)上說,華為將持續提升中長期競爭力,支撐ICT行業長期可持續發展。他還說,華為不會退出全球市場,仍然會盡力幫助全球選擇華為的客戶,實現商業上的成功,在標準、人才、供應鏈方面,都進行全球化戰略。
除此之外,韓媒TheElec近日報導,華為正在安裝晶片封裝、測試所需要的設備,計畫直接採購NAND Flash,擴大其晶片供應鏈的布局範圍。
值得注意的是,在籌措資金方面,自美中貿易戰以來,大陸境內債券已取代海外市場,成為華為主要的融資來源。券商中國報導,2019年10月以前,華為主要在西方國家的銀行融資,存續債券全部為境外美元債,合計45億美元,但後續就沒有新增。
截至2022年2月底,華為在大陸境內存續債券總額,達到人民幣340億元,規模已經超過境外存續債券的總和。

【聯合報。陳政錄(2022.03.09)。https://udn.com/news/story/7333/6148126?from=udn-catebreaknews_ch2】
 

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